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壓力傳感器我們用得很多，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)壓力傳感器使用一段時(shí)間就會(huì)有漂移現(xiàn)象。是什么原因?qū)е聣毫鞲衅髌频哪�？我們�(cè)谠O(shè)計(jì)的時(shí)候怎么才可以消除壓力傳感器漂移呢？
壓力傳感器發(fā)展的初期，擴(kuò)散硅芯片與金屬基座之間用玻璃粉封接，缺點(diǎn)就是壓力芯片的周圍存在著較大的應(yīng)力，即使經(jīng)過退火處理，應(yīng)力也不能完全消除。當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，由于金屬、玻璃與擴(kuò)散硅芯片熱澎脹系數(shù)的不同，會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，使傳感器的零點(diǎn)發(fā)生漂移。這就是為什么傳感器的零點(diǎn)熱漂移要比芯片的零點(diǎn)熱漂移大得多的原因。采用銀漿與接線柱焊接，處理不好，容易造成接點(diǎn)電阻不穩(wěn)定。特別就是在溫度發(fā)生變化時(shí)，接觸電阻更易變化，這些因素是造成傳感器零點(diǎn)時(shí)漂、溫漂大的原因。
如果需要消除壓力傳感器偏移我們可以金硅共熔焊接方法，把擴(kuò)散硅與基座之間采用金硅共熔封接，由于金比較軟應(yīng)力小，引壓管是玻璃管將之燒結(jié)到硅環(huán)上，玻璃管與底座用高溫膠粘接，為了測(cè)表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。擴(kuò)散硅電阻條組成惠斯登電橋，用在高摻雜的方法形成導(dǎo)電書，將電橋與分布在周邊的鋁電極可靠地連接起來，而不采用通常蒸鋁，反刻形成鋁帶的方法，這樣做有助于減小傳感器的滯后，鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊與超聲焊，使得接點(diǎn)處的電阻比較穩(wěn)定。
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