“半導(dǎo)體將是得益于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展!敝锌圃荷虾N⑾到y(tǒng)所所長(zhǎng)王曦的演講開(kāi)篇點(diǎn)題。作為物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵,傳感器承擔(dān)著數(shù)據(jù)采集以及傳輸重任,物聯(lián)網(wǎng)的世界,傳感器也會(huì)無(wú)所不在。
物聯(lián)網(wǎng)對(duì)傳感器的需求讓集成電路有了全新的市場(chǎng),一方面物聯(lián)網(wǎng)的超大規(guī)模市場(chǎng)也會(huì)拉動(dòng)集成電路的發(fā)展,相關(guān)研究數(shù)據(jù)顯示,在2020年,物聯(lián)網(wǎng)解決方案市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7.2萬(wàn)億美元,和物聯(lián)網(wǎng)相連的終端出貨量將達(dá)到500億件,中國(guó)市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到20%。
物聯(lián)網(wǎng)所需的大量傳感器芯片只是需完成簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ)以及傳輸,這就要求芯片必須低功耗、低價(jià)格,借助現(xiàn)有的材料、封裝技術(shù),這些性能在45nm芯片上就可以完美呈現(xiàn)。我們國(guó)家在45nm左右制程以及8寸晶圓上有成熟的產(chǎn)業(yè)布局,隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,這些產(chǎn)能將得到最大程度的釋放。
還有一方面,物聯(lián)網(wǎng)所需傳感器的特性將改變集成電路發(fā)展路徑,就讓現(xiàn)有制程集成電路有了更多的發(fā)展,這對(duì)于我國(guó)集成電路發(fā)展是極大的機(jī)會(huì)。
“傳感器是提升我國(guó)現(xiàn)代信息技術(shù)、帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的最好突破口。”王曦在此之前在科技節(jié)的演講上表示,我國(guó)半導(dǎo)體起步較晚,不過(guò)物聯(lián)網(wǎng)不僅讓中國(guó)半導(dǎo)體有了更大的市場(chǎng)空間,還需要有可能第一次趕上國(guó)際先進(jìn)水平,甚至做到世界第一,“傳感器整體起步較晚,我國(guó)以及國(guó)外的差距較小,更重要的是,現(xiàn)在正是由傳統(tǒng)向新型傳感器轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段,布局得當(dāng)有可能實(shí)現(xiàn)彎道超車!
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